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J-GLOBAL ID：200902022819172175   Reference number：89A0146680

A study of package cracking during the reflow soldering process.

はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究

Author (4)： KITANO MAKOTO (日立 機械研) ,  KAWAI SUEO (日立 機械研) ,  NISHIMURA ASAO (日立 機械研) ,  NISHI KUNIHIKO (日立 武蔵工場)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 55  Issue： 510  Page： 356-363  Publication year： Feb. 1989 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： integrated circuit ,...

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JST classification (1)： General  (NC03161C)

Reference (5)：

• (1) Fukuzawa. I., ほか2名. Proc. 23th Int. Reliab. Phys. Symp., (1985), 192.
• (2) Steiner, T. O. and Suhl. D., IEEE CHMT-10, No. 2 (1987), 209.
• (3) 谷下,機論、10-38(昭19),II-24.
• (4) Timoshenko, S. P. and Woinowsky. S., Theory of Plates and Shells. 2nd ed., (1959). McGrow-Hill.
• (5) Nishimura, A.,ほか3名. Proc. 37th Electron. Components Conf.. (1986), 477.

Terms in the title (5)： はんだリフロー ,  IC ,  パッケージ ,  クラック ,  研究