Art
J-GLOBAL ID：200902026324993275   Reference number：83A0135718

特集:高密度実装に対応する電子部品のチップ化とその実際 チップインダクタ

Author (1)：
TAKAYA MINORU

About TAKAYA MINORU

(東京電気化学工業集積開発部)

About 東京電気化学工業集積開発部


Material：
電子技術  (Electronic Engineering)

About 電子技術


Volume： 25  Issue： 2  Page： 42-44  Publication year： Feb. 1983 
JST Material Number： F0571A  ISSN： 0366-8819  CODEN： DEGIA  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)
Thesaurus term：
Thesaurus term/Semi thesaurus term
Keywords indexed to the article.
All keywords is available on JDreamIII(charged).
On J-GLOBAL, this item will be available after more than half a year after the record posted. In addtion, medical articles require to login to MyJ-GLOBAL.
high density packaging

About high density packaging

,...
Semi thesaurus term：
Thesaurus term/Semi thesaurus term
Keywords indexed to the article.
All keywords is available on JDreamIII(charged).
On J-GLOBAL, this item will be available after more than half a year after the record posted. In addtion, medical articles require to login to MyJ-GLOBAL.
チップ【IC】

About チップ【IC】


   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=83A0135718&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0571A") }}
JST classification (1)：
JST classification
Category name(code) classified by JST.
LCR parts 
(NA05030D)

About LCR parts

Terms in the title (3)：
Terms in the title
Keywords automatically extracted from the title.
高密度実装

About 高密度実装

, 
電子部品

About 電子部品

, 
チップインダクタ

About チップインダクタ


Return to Previous Page

TOP

BOTTOM