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J-GLOBAL ID：200902057360158814   Reference number：90A0573200

Thermal fatigue strength estimation of solder joints of surface mount IC packages. 2nd Report; Comparison of three types of leads.

面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 第2報 3種類のリードの比較

Author (3)： KITANO MAKOTO (日立 機械研) ,  KAWAI SUEO (日立) ,  SHIMIZU ICHIO (日立)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 56  Issue： 525  Page： 1140-1147  Publication year： May. 1990 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： integrated circuit ,...
Semi thesaurus term： thermal fatigue

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JST classification (1)： General  (NC03161C)

Reference (9)：

• (1)北野•ほか2名,機論,54-505, A(1988),1709.
• (2) Lau, H. J. and Rice. D. W., Solid State Teehnology. (1985).91.
• (3) Sherry,W. M.and Erich. J. S.,Proc.Electron. Compo menls Canf.,35 (1985).81.
• (4) Lau. H. J., ASTM, RR-WA/EEP-9(1988).
• (5) 例えば,三好•ほか3名,有限要素法,(1976),第1章,実教出版,

Terms in the title (7)： 面付 ,  実装 ,  ICパッケージ ,  はんだ接合部 ,  熱疲労 ,  強度評価 ,  リード