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J-GLOBAL ID：200902065413963466
Reference number：87A0175525
Some experimental studies on silicon wafer grinding. Studies on wafer rotation grinding method. 1st Report.
シリコンウエハの研削加工に関する二,三の実験結果について ウエハ自転研削法に関する研究 I
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Author (1)：
Material：
Volume：
53
Issue：
3
Page：
438-443
Publication year：
Mar. 1987
JST Material Number：
F0268A
ISSN：
0912-0289
Document type：
Article
Article type：
原著論文
Country of issue：
Japan (JPN)
Language：
JAPANESE (JA)
Thesaurus term：
Thesaurus term/Semi thesaurus term
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JST classification (2)：
JST classification
Category name(code) classified by JST.
Materials of solid-state devices
, Grinding
Reference (10)：
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1) 三宅正二郎, 中田 宏, 渡辺純二, 黒田久雄 : 微粒ダイヤモンド砥石によるシリコンウエハの正面研削, 精度機械, 48, 9(1982)1206.
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2) 三宅正二郎, 鶴田兼吉 : シリコンの正面研削(1)微粒ダイヤモンド砥石による研削特性, 昭和51年度精機学会秋季大会学術講演会前刷(1976)7.
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3) 黒田久雄, 上野嘉之 : ダイヤモンド砥石による精密研削(2)-砥粒の粘弾性支持の研削抵抗への影響, 精機学会昭和52年度関西地方定期学術講演会前刷(1977)7.
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4) 黒田久雄, 上野嘉之 : ダイヤモンド砥石による精密研削(3)-砥石の変形, 昭和54年度精機学会春季大会学術講演会講演論文集(1979)143.
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5) 黒田久雄, 上野嘉之, 鶴田兼吉 : シリコンの精密研削(第1報)-Si単結晶の平面研削特性, 昭和53年度精機学会秋季大会学術講演会前刷(1978)165.
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