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J-GLOBAL ID：200902069612125351   Reference number：89A0331819

Metallization of alumina ceramics substrates by electroless-plated films.

アルミナセラミックス基板の無電解めっき皮膜によるメタライゼーション

Author (4)： OSAKA TETSUYA (早稲田大 理工) ,  NAKAJIMA EIJI (早稲田大 理工) ,  TAMIYA YUKIHIRO (早稲田大 理工) ,  KOIWA ICHIRO (早稲田大 理工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 40  Issue： 4  Page： 573-578  Publication year： Apr. 1989 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： alumina ,...

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JST classification (2)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Properties of ceramics and ceramic whiteware  (YC03030G)

Reference (13)：

• 1) 松浦弘敬; セラミックス, 17, 611 (1982)
• 2) 高塩治男; 表面, 18, 562 (1980)
• 3) 福浦雄飛, 白水久晴; セラミックス, 16, 273 (1981)
• 4) B. E. Taylor, S. J. Horowitz, 石橋重厚, 西井昇, 吉松順; セラミックス, 16, 260 (1981)
• 5) 本間英夫, 水島信也; 金属表面技術, 33, 380 (1982)

Terms in the title (5)： アルミナ ,  セラミックス基板 ,  電解 ,  めっき皮膜 ,  メタライゼーション