Art

J-GLOBAL ID：200902102262011444   Reference number：00A0479765

Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure.

三次元構造を持つインテリジェントイメージセンサチップ

Author (9)： KURINO H (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  NAKAMURA T (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  SAKUMA K (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  PARK K T (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  MIYAKAWA N (Fuji Xerox Co.) ,  SHIMAZUTSU H (Mitsubishi Heavy Ind. Co.) ,  KIM K Y (CREST) ,  INAMURA K (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KOYANAGI M (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
Material： Technical Digest. International Electron Devices Meeting  (IEEE International Electron Devices Meeting)
Volume： 1999  Page： 879-882  Publication year： 1999 
JST Material Number： C0829B  ISSN： 0163-1918  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *image sensor ,...
Semi thesaurus term： インテリジェントイメージセンサ ,...

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JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Photodetectors  (NC03083X) ,  Image pickup and picture recording equipment  (ND12032E)