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J-GLOBAL ID：200902103913867845   Reference number：02A0566732

Surface Activated Bonding for New Flip Chip and Bumpless Interconnect Systems.

新しいフリップチップのための表面活性化ボンディングとバンプレス相互接続システム

Author (5)： SUGA T (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  ITOH T (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  XU Z (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  TOMITA M (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  YAMAUCHI A (Toray Engineering Co. Ltd., Shiga, JPN)
Material： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (IEEE Electronic Components and Technology Conference)
Volume： 52nd  Page： 105-111  Publication year： 2002 
JST Material Number： H0393A  ISSN： 0569-5503  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *flip chip method ,...
Semi thesaurus term： 表面活性化

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (6)： フリップチップ ,  表面活性化 ,  ボンディング ,  バンプ ,  レス ,  相互接続