Art

J-GLOBAL ID：200902107080831758   Reference number：95A0887917

Printed circuit board corresponding to high-density packaging. New interlayer connection method ”B²it”.

高密度実装に対応したプリント配線板 新層間接続法「B²it」

Author (6)： FUKUOKA YOSHITAKA (東芝) ,  ODAIRA HIROSHI (東芝) ,  HAMANO HIROSHI (東芝) ,  SATO YOSHIZUMI (東芝) ,  SHIBAYAMA KOICHIRO (東芝) ,  SASAOKA KENJI (東芝)
Material： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
Volume： 34  Issue： 10  Page： 95-101  Publication year： Oct. 1995 
JST Material Number： F0040A  ISSN： 0387-0774  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...
Semi thesaurus term： interlayer connection

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (3)： 高密度実装 ,  プリント配線板 ,  接続法