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J-GLOBAL ID：200902118274260966   Reference number：00A0666017

Electroless Copper Deposition in a Blind Via Hole of Printed Wiring Board. Uniform Copper Deposition by Axial Temperature Gradient.

プリント配線基板のブラインドビアホールにおける無電解銅めっき 軸方向温度勾配による均一な銅析出

Author (3)： MATSUSHIMA T (Tokyo Inst. Technol., Tokyo, Japan) ,  HABAKI H (Tokyo Inst. Technol., Tokyo, Japan) ,  KAWASAKI J (Tokyo Inst. Technol., Tokyo, Japan)
Material： 電気化学および工業物理化学  (Electrochemistry)
Volume： 68  Issue： 7  Page： 568-574  Publication year： Jul. 05, 2000 
JST Material Number： G0072A  ISSN： 1344-3542  CODEN： EECTFA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *micro circuit technique ,...

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JST classification (2)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (18)：

• FRITZ, D. IPC Printed Circuit Expo 1998. 1998
• ARLEDGE, K. IPC Printed Circuit Expo 1998. 1998
• TAKAZAKI, Y. Kairo Jisso Gakkaishi. 1996, 11, 472
• BINDRA, P. Electroless Plating:Fundamentals and Applic. 1990
• STONE, F. E. Electroless Plating:Fundamentals and Applications. 1990

Terms in the title (7)： プリント配線基板 ,  ブラインド ,  電解 ,  銅めっき ,  温度勾配 ,  銅 ,  析出