Art

J-GLOBAL ID：200902129015269175   Reference number：00A0383019

Ultra-Thin Electronic Device Package.

超薄型のエレクトロニック素子パッケージ

Author (4)： CHEN K Y (3M Co., MN, USA) ,  ZENNER R L D (3M Co., MN, USA) ,  ARNESON M (Microelectronics Res. Lab., MD, USA) ,  MOUNTAIN D (Microelectronics Res. Lab., MD, USA)
Material： IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Trans Adv Packag)
Volume： 23  Issue： 1  Page： 22-26  Publication year： Feb. 2000 
JST Material Number： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *IC package ,...
Semi thesaurus term： flexible printed circuit

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (3)： 薄型 ,  エレクトロニック ,  パッケージ