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J-GLOBAL ID：200902133005525774   Reference number：02A0889388

Radiation Mechanism of Via-interconnections with Power-geound Plane of Multi-layer PCB.

多層プリント板の電源系プレーンに接続されるビア配線による不要ふく射発生メカニズム

Author (2)： HAGA SATORU (超先端電子技術開発機構) ,  HASHIMOTO OSAMU (青山学院大 理工)
Material： 電子情報通信学会論文誌 B  (IEICE Transactions on Communications (Japanese Edition))
Volume： J85-B  Issue： 11  Page： 1981-1984  Publication year： Nov. 01, 2002 
JST Material Number： S0622C  ISSN： 1344-4697  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *printed board ,...
Semi thesaurus term： TLM method

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Noise in general  (ND04010J)

Reference (7)：

• CU, W. EMI resulting from Signal Via Transitions through the DC Power Bus. IEEE EMC Symposium Record. 2000, 2, 821-826
• CHEN, Q. Via and Return Path Discontinuity Impact on High Speed Digital Signal Quality. Proc. IEEE 10th Topical Meeting on Electrical Performance on Electronic Packaging. 2000, 215-218
• 宮崎幸作. プリント基板における高周波信号源位置と放射ノイズへの関係一考察. 第10回回路実装学術講演大会講演論文集. 1996, 179-180
• 芳賀知. プリント板の層構成と不要輻射との関連. 第16回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集. 2002, 53-54
• 羽石操. 小型・平面アンテナ. 1996

Terms in the title (4)： 多層 ,  プリント板 ,  ふく射 ,  発生メカニズム