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J-GLOBAL ID：200902135121685455   Reference number：00A0724435

Investigating Slurry Transport Beneath a Wafer during Chemical Mechanical Polishing Processes.

化学的機械的研磨過程中のウエハ下側のスラリー輸送挙動

Author (5)： COPPETA J (Tufts Univ., Massachusetts, USA) ,  ROGERS C (Tufts Univ., Massachusetts, USA) ,  RACZ L (Tufts Univ., Massachusetts, USA) ,  PHILIPOSSIAN A (Intel Corp., California, USA) ,  KAUFMAN F B (Cabot Corp., Illinois, USA)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 147  Issue： 5  Page： 1903-1909  Publication year： May. 2000 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *chemical polishing ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (5)： 化学的機械的研磨 ,  過程 ,  ウエハ ,  スラリー輸送 ,  挙動