Art

J-GLOBAL ID：200902138119997821   Reference number：96A0192554

Copper Deposition on HF Etched Silicon Surfaces: Morphological and Kinetic Studies.

HFでエッチングしたけい素表面における銅沈着 形態と速度

Author (5)： CHYAN O M R (Univ. North Texas, Texas, USA) ,  CHEN J-J (Univ. North Texas, Texas, USA) ,  CHIEN H Y (Univ. North Texas, Texas, USA) ,  SEES J (Texas Instruments, Texas, USA) ,  HALL L (Texas Instruments, Texas, USA)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 143  Issue： 1  Page： 92-96  Publication year： Jan. 1996 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： wafer ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A0192554&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0285A") }}

JST classification (1)： Corrosion and corrosion prevention in general  (WB03010F)

Terms in the title (6)： HF ,  エッチング ,  けい素 ,  銅 ,  沈着 ,  形態