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J-GLOBAL ID：200902141210948729   Reference number：99A0050853

Flip-Chip Bonding on 6-μm Pitch using Thin-Film Microspring Technology.

薄膜マイクロスプリング技術を用いた6μmピッチのフリップチップボンディング

Author (7)： SMITH D L (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  FORK D K (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  THORNTON R L (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  ALIMONDA A S (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  CHUA C L (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  DUNNROWICZ C (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  HO J (Xerox Palo Alto Res. Center, CA)
Material： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (IEEE Electronic Components and Technology Conference)
Volume： 48th  Page： 325-329  Publication year： 1998 
JST Material Number： H0393A  ISSN： 0569-5503  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *leaf spring ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (4)： 薄膜 ,  スプリング ,  ピッチ ,  フリップチップボンディング