Art

J-GLOBAL ID：200902142060634549   Reference number：93A0352291

A New Method for Measuring Adhesion Strength of IC Molding Compounds.

IC封止樹脂の新接着強度測定法

Author (3)： NISHIMURA ASAO (日立 機械研) ,  HIROSE ISAO (日東電工 生産技研) ,  TANAKA NAOTAKA (日立 機械研)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 59  Issue： 559  Page： 620-626  Publication year： Mar. 1993 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： IC package ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0352291&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0227B") }}

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (13)：

• (1) Kim, S., IEEE Trans. Comp., Hybrids, Manuf. Technol., 14(1991), 809.
• (2) Nishimura,A.,ほか2名,IEEETrans.Comp.,Hybnds, Manuf. TechnoL, CHMT-10(1987), 637.
• (3) 北野•ほか3名,機論,55-510,A(1989),356.
• (4) Bair,H.E.,ほか4名,Polym.Eng.Sci.,30(1990),609.
• (5) 服部•ほか3名,機論,54-999,A(1988),597.

Terms in the title (4)： IC ,  封止樹脂 ,  接着強度 ,  測定法