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J-GLOBAL ID：200902145218019692   Reference number：95A0262145

The Trend of the Advanced Packaging and Micro-joining Technologies.

高集積化・高密度化実装への今後の展開とマイクロジョイニング技術

Author (1)： SATO TAKEHIKO (富士通研)
Material： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
Volume： 13  Issue： 1  Page： 183-188  Publication year： Feb. 1995 
JST Material Number： Y0413A  ISSN： 0288-4771  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： high density packaging ,...

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JST classification (2)： Bonding  (WC07020V) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (8)：

• BLODGETT, A. J. 大型コンピュ-タのパッケ-ジング技術. サイエンス. 1983, 13, 9, 13-25
• KANEKO, A. FUJITSU Sci. Tech. J. 1991, 27, 2, 158
• 桔梗原富夫. いよいよ発進する次世代メインフレ-ム. 日経コンピュ-タ. 19942月21日号, 66-81
• 福永尚美. J.of SHM. 1994, 10, 5, 29
• NIWA, K. FUJITSU Sci. Tech. J. 1991, 27, 2, 179

Terms in the title (4)： 高集積化 ,  高密度化 ,  実装 ,  展開