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J-GLOBAL ID：200902161083077315   Reference number：97A0144377

Residual stress and in-situ thermal stress measurement of aluminum film deposited on silicon wafer.

シリコンウエハに蒸着したアルミニウム膜の残留応力とその場熱応力測定

Author (4)： KUSAKA K (Tokushima Univ., Tokushima, JPN) ,  HANABUSA T (Tokushima Univ., Tokushima, JPN) ,  NISHIDA M (Politechnic Coll., Marugame, JPN) ,  INOKO F (Tokushima Univ., Tokushima, JPN)
Material： Thin Solid Films
Volume： 290/291  Page： 248-253  Publication year： Dec. 15, 1996 
JST Material Number： B0899A  ISSN： 0040-6090  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： Aluminum ,...

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JST classification (1)： Mechanical properties of metals  (BL01022T)

Terms in the title (5)： シリコンウエハ ,  蒸着 ,  アルミニウム膜 ,  残留応力 ,  応力測定