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J-GLOBAL ID：200902162047780588   Reference number：99A0155128

Adhesion Improvement between Conductor and Insulation Layer with Electroless Copper Plating Using Hypophosphite as a Reducing Agent.

次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる導体層-絶縁樹脂層の密着性

Author (4)： MIZUGUCHI TAIICHI (関東学院大 大学院) ,  KOBAYASHI TAKESHI (関東学院大 大学院) ,  FUJINAMI TOMOYUKI (関東学院大 大学院) ,  HONMA HIDEO (関東学院大 工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 49  Issue： 12  Page： 1327-1331  Publication year： Dec. 1998 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *electroless plating ,...
Semi thesaurus term： ビルトアップ法

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JST classification (2)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Substance index (1)： Formaldehyde

Reference (7)：

• DARKEN, J. Printed Circuit World Conventions V Glasgow, B6/2 Technical Paper. 1990
• 本間英夫. 表面技術. 1991, 42, 913
• HUNG, A. Plating and Surf. Fin. 1990, 77, 3, 54
• 本間英夫. サーキットテクノロジ. 1991, 6, 209
• 大野湶. 金属表面技術. 1983, 34, 594

Terms in the title (7)： 次亜リン酸塩 ,  還元剤 ,  電解 ,  銅めっき ,  導体層 ,  絶縁樹脂層 ,  密着性