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J-GLOBAL ID：200902041452051281   Reference number：91A0656858

Surface Treatment of Copper Inner-layer with Electroless Copper Using Hypophosphite as a Reducing Agent.

次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる内層銅箔処理

Author (2)： HONMA HIDEO (関東学院大 工) ,  FUJINAMI TOMOYUKI (関東学院大 大学院)
Material： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
Volume： 6  Issue： 4  Page： 209-214  Publication year： Jul. 1991 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 0914-8299  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： electroless plating ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Electroless plating  (WC08024S)

Reference (12)：

• 1) 特公昭63-44822
• 2) Aina Hung : “Electroless Copper Deposition with Hypophoshite as Reducing Agent”, Plating and Surface Finishing, 75, 1, 62 (1988)
• 3) 特公平2-24910
• 4) J. Darken : “Electroless Copper an Alternative to Formaldehyde”, Printed Circuit World Conventions V Glasgow, 12-15 June, 1990, B6/2 Technical paper
• 5) 大野湶, 若林理, 春山志郎: “無電解めっきにおける次亜リン酸ナトリウムのアノード酸化に対する金属の触媒活性”, 金属表面技術, 34, 12, 594 (1983)

Terms in the title (6)： 次亜リン酸塩 ,  還元剤 ,  電解 ,  銅めっき ,  内層 ,  銅箔