Art

J-GLOBAL ID：200902164832775481   Reference number：95A0035220

The development of surface mount technology for fine pitch package.

狭ピッチパッケージの実装技術の開発 0.3mmピッチQFP,0.25mmピッチTCP,1.5mmピッチPBGA

Author (6)： TAKAHASHI KUNIAKI (東芝 青梅工場) ,  MAKITA SADAO (東芝 青梅工場) ,  INOUE KANJI (東芝 青梅工場) ,  MUKAI MINORU (東芝 研開セ) ,  MAEHARA YOICHIRO (東芝 生産技研) ,  NAKAHARA TERUMI (東芝 生産技研)
Material： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
Volume： 94  Issue： 361(ICD94 147-159)  Page： 97-104  Publication year： Nov. 25, 1994 
JST Material Number： S0532B  ISSN： 0913-5685  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： production process (control) ,...
Semi thesaurus term： circuit package ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (8)： 狭ピッチ ,  パッケージ ,  実装 ,  開発 ,  ピッチ ,  QFP ,  TCP ,  PBGA