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J-GLOBAL ID：200902165933587771   Reference number：00A0370522

Solder joint fatigue models: review and applicability to chip scale packages.

はんだ接合疲労モデル レビユーとチップスケールパッケージへの適用性

Author (3)： LEE W W (National Semiconductor, CA, USA) ,  NGUYEN L T (National Semiconductor, CA, USA) ,  SELVADURAY G S (San Jose State Univ., CA, USA)
Material： Microelectronics Reliability  (Microelectronics and Reliability)
Volume： 40  Issue： 2  Page： 231-244  Publication year： Feb. 2000 
JST Material Number： C0530A  ISSN： 0026-2714  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *soldering ,...
Semi thesaurus term： creep fatigue ,...

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JST classification (3)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Metallic materials  (HC05020S)

Terms in the title (5)： はんだ接合 ,  疲労 ,  モデル ,  チップスケールパッケージ ,  適用性