Art

J-GLOBAL ID：200902170680634534   Reference number：02A0178067

Plastic Deformation and Interfacial Sliding in Al and Cu Thin Film: Si Substrate Systems Due to Thermal Cycling.

Al及びCu薄膜における組成変形及び界面スライディング 熱サイクリングによるSi基板システム

Author (4)： DUTTA I (Naval Postgraduate School, CA) ,  CHEN M W (Naval Postgraduate School, CA) ,  PETERSON K (Naval Postgraduate School, CA) ,  SHULTZ T (Naval Postgraduate School, CA)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 30  Issue： 12  Page： 1537-1548  Publication year： Dec. 2001 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *Aluminum ,...

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JST classification (2)： Metallic thin films  (BK14030T) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (7)： Al ,  Cu ,  薄膜 ,  組成 ,  界面 ,  熱サイクリング ,  Si基板