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J-GLOBAL ID：200902170850712349   Reference number：01A0889778

Optoelectronic Chip on Film (OE-COF) Packaging Technology.

OE-COF(Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討

Author (6)： TAKAHARA HIDEYUKI (NTT 通信エネルギー研) ,  ISHIBASHI SHIGEKI (NTT 通信エネルギー研) ,  ISHIZAWA SUZUKO (NTT 通信エネルギー研) ,  HIRATA HIROOKI (NTT 通信エネルギー研) ,  KOSHOBU NOBUTATSU (NTT 通信エネルギー研) ,  TSUNETSUGU HIDEKI (NTT 通信エネルギー研)
Material： 電子情報通信学会論文誌 C  (IEICE Transactions on Electronics (Japanese Edition))
Volume： J84-C  Issue： 9  Page： 800-806  Publication year： Sep. 01, 2001 
JST Material Number： S0623C  ISSN： 1345-2827  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： optical communication ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (13)：

• 技術組合超先端電子技術開発機構. 超高密度電子SI技術の研究開発エネルギー使用合理化技術開発. 平成11年度研究成果報告. 2000
• 茨木修. 電子SIプロジェクトにおける光・電気実装技術. 第14回エレクトロニクス実装学術講演大会. 2000, 16C-07, 209-210
• KAWANO, E. An 80-Gb/s optical-I/O-interface ATM-switch MCM. Electrn. Lett. 1999, 35, 16, 1356-1358
• TOMIMURO, H. A newpackaging technology for GaAs MMIC modules. IEEE GaAs IC Symp. Tech. Dig. 1989, 307-310
• YOSHIMURA, R. Very low loss multimode polymeric optical waveguides. Electrn. Lett. 1997, 33, 14, 1240-1241

Terms in the title (3)： COF ,  CHIP ,  実装