Art

J-GLOBAL ID：200902171230497860   Reference number：01A0996000

Multilayer Thin-Film MCM-D for the Integration of High-Performance RF and Microwave Circuits.

高性能RF,マイクロ波回路の集積化用多層薄膜MCM-D

Author (6)： CARCHON G (IMEC, Heverlee, BEL) ,  VAESEN K (IMEC, Heverlee, BEL) ,  BREBELS S (IMEC, Heverlee, BEL) ,  DE RAEDT W (IMEC, Heverlee, BEL) ,  BEYNE E (IMEC, Heverlee, BEL) ,  NAUWELAERS B (Katholiere Univ. Leuven, Leuven, BEL)
Material： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Trans Compon Packag Technol)
Volume： 24  Issue： 3  Page： 510-519  Publication year： Sep. 2001 
JST Material Number： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： band pass filter ,...
Semi thesaurus term： multi chip moldule

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JST classification (1)： Hydrid integrated circuit  (NC03163K)

Terms in the title (6)： 高性能 ,  RF ,  マイクロ波回路 ,  集積化 ,  多層薄膜 ,  MCM