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J-GLOBAL ID：200902175205324352   Reference number：02A0843058

Correlation between microstructure and barrier properties of TiN thin films used Cu interconnects.

Cu相互接続に用いるTiN薄膜の微細構造と障壁特性との相関

Author (4)： MORIYAMA M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  KAWAZOE T (Toyota Motor Corp., Toyota, JPN) ,  TANAKA M (Kawasaki Heavy Ind., Ltd., Tokyo, JPN) ,  MURAKAMI M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
Material： Thin Solid Films
Volume： 416  Issue： 1/2  Page： 136-144  Publication year： Sep. 02, 2002 
JST Material Number： B0899A  ISSN： 0040-6090  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *titanium compound ,...
Semi thesaurus term： titanium nitride

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JST classification (3)： Thin films of other inorganic compounds  (BK14060A) ,  Diffusion in solids in general  (BL06021L) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： Cu ,  相互接続 ,  TiN薄膜 ,  微細構造 ,  障壁 ,  相関