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J-GLOBAL ID：200901033660587806   Update date: Sep. 14, 2022

Moriyama Miki

モリヤマ ミキ | Moriyama Miki
Affiliation and department：
旧所属 京都大学 大学院工学研究科 材料工学専攻

About 旧所属 京都大学 大学院工学研究科 材料工学専攻


Job title： 助手
Research field  (3)： Material fabrication and microstructure control ,  Metallic materials ,  Electric/electronic material engineering
Research keywords  (4)： Grain boundary Migration ,  Thin Metal Films ,  粒界移動 ,  金属薄膜材料
Research theme for competitive and other funds  (5)：
  • p-GaNおよびInGaN半導体に対するオーム性電極材の開発
  • Cu配線材料に対する拡散バリア材の研究
  • 金属薄膜材料における粒成長に関する研究
  • Study on Diffusion Barrier Materials for Cu Interconnects
  • Study on Grain Growth in thin Metal Films.
MISC (15)：
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Patents (1)：
  • 半導体放射線検出素子
Education (4)：
  • - 1998 Tokyo Institute of Technology Interdisciplinary Science and Engineering
  • - 1998 Tokyo Institute of Technology Graduate School, Division of Integrated Science and Engineering
  • - 1992 Tokyo Institute of Technology School of Engineering Dept. of Metallurgical Engineering
  • - 1992 Tokyo Institute of Technology Faculty of Engineering
Professional career (1)：
  • Doctor of Engineering (Tokyo Institute of Technology)
Work history (2)：
  • 1998 - 2002 Kyoto University Faculty of Engineering
  • 1998 - 2002 Research Associate, Faculty of Engineering, Kyoto University
Awards (1)：
  • 2001 - 日本金属学会奨励賞
Association Membership(s) (2)：
応用物理学会 ,  日本金属学会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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