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J-GLOBAL ID：200902181535325100   Reference number：98A0429816

Studies on Ultrasonic Wire Bonding by a Complex Vibration Welding Tip. (Report. 17). Welding Characteristics of Wire Bonding Using Various Complex Vibration Loci and High Frequency Vibration Systems.

複合振動溶接チップを用いたワイヤーボンディング (17) 振動軌跡および周波数の異なる超音波ワイヤーボンディングの溶接特性について

Author (5)： TSUJINO JIROMARU (神奈川大 工) ,  YOSHIHARA HIROYUKI (神奈川大 工) ,  ITO TOMOHIKO (神奈川大 工) ,  INUJIMA KAZUTOSHI (神奈川大 工) ,  HIRANO YASUYUKI (神奈川大 工)
Material： 溶接学会全国大会講演概要  (Preprints of the National Meeting of J.W.S.)
Issue： 62  Page： 40-41  Publication year： Mar. 1998 
JST Material Number： F0641A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wire bonding ,...
Semi thesaurus term： 振動軌跡 ,...

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JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (2)：

• 辻野. 高周波数600KHzの超音波ワイヤーボンディングの接合特性について-複合振動溶接チップを用いた超音波ワイヤーボンディング(15)-. 溶接学会全国大会講演概要集. 1995, 278-279
• 辻野. 高周波数の超音波ワイヤーボンディングの接合特性について-複合振動溶接チップを用いた超音波ワイヤーボンディング(16)-. 溶接学会全国大会講演概要集. 1996, 244-245

Terms in the title (6)： 複合振動 ,  溶接チップ ,  ワイヤーボンディング ,  軌跡 ,  超音波 ,  溶接特性