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J-GLOBAL ID：200902181704091466   Reference number：03A0138760

Methods to Reduce Radiation From Split Ground Planes in RF and Mixed Signal Packaging Structures.

RFおよび混合信号パッケージ構造における分割接地プレーンからの放射抑制法

Author (4)： MORAN T E (Agilent Technol., CA, USA) ,  VIRGA K L (Univ. Arizona, AZ, USA) ,  AGUIRRE G (Kyocera America, CA, USA) ,  PRINCE J L (Univ. Arizona, AZ, USA)
Material： IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Trans Adv Packag)
Volume： 25  Issue： 3  Page： 409-416  Publication year： Aug. 2002 
JST Material Number： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *IC package ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (5)： RF ,  混合信号 ,  パッケージ構造 ,  接地 ,  放射