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J-GLOBAL ID：200902183607347963   Reference number：94A0479926

Origins of Ion Migration Patterns in Printed Wiring Boards.

プリント配線板のイオンマイグレーション発生パターンについての考察

Author (2)： TSUKUI TSUTOMU (日立 日立研) ,  YOKOSUKA YOJI (日立化成工業)
Material： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
Volume： 9  Issue： 3  Page： 190-198  Publication year： May. 1994 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 0914-8299  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed wiring ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Reference (9)：

• 1) G. T. Kohman et al.: “Silver Migration in Electrical Insulation”, Bell System Tech. J., vol. 34, p.299 (1955)
• 2) D. J. Lando et al.: “Conductive Anodic Filaments in Reinforced Polymeric Dielectrics Formation and Prevention”, 17th IEEE Ann. Proc. Rel. Phys., p.51 (1979)
• 3) T. Kawanobe, K. Otsuka : “Metal Migration in Electronic Components”, 32nd IEEE Electron Components Conf., pp.220-228 (1982)
• 4) 高萩泰ほか: “絶縁基板上の銅移行について (第5報) ”, 茨城県工技センター研究報告, No. 15, pp. 36-37 (1987)
• 5) 津久井勤ほか: “プリント回路板のイオンマイグレーションと誘電特性”, 信学技報, Vol. 90, No. 9, ECM90-5, pp. 29-35 (1990)

Terms in the title (2)： プリント配線板 ,  イオンマイグレーション