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J-GLOBAL ID：200902184834004890   Reference number：01A0687118

Effects of interface layer on thermoelectric properties of a pn junction prepared via the BMA-HP method.

BMA-HP法で作製したpn接合の熱電特性に及ぼす界面層の影響

Author (4)： YANG J Y (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Hubei, CHN) ,  AIZAWA T (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  YAMAMOTO A (Electrotechnical Lab., Tsukuba, JPN) ,  OHTA T (Electrotechnical Lab., Tsukuba, JPN)
Material： Materials Science & Engineering. B. Solid-State Materials for Advanced Technology  (Mater Sci Eng B)
Volume： B85  Issue： 1  Page： 34-37  Publication year： Aug. 06, 2001 
JST Material Number： T0553A  ISSN： 0921-5107  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *thermoelectric effect ,...

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JST classification (1)： Semiconductor-semiconductor contacts without Gr.13-15 element compounds  (BM03083P)

Terms in the title (5)： HP ,  作製 ,  PN接合 ,  熱電特性 ,  界面層