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J-GLOBAL ID：200902185143438262   Reference number：01A0224480

Thermal Fatigue and Mechanical Reliability of FBGA Solder Joints.

FBGAのはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性

Author (3)： TANIGUCHI FUMIHIKO (富士通) ,  ANDO FUMIHIKO (富士通) ,  TAKASHIMA AKIRA (富士通)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 4  Issue： 1  Page： 56-62  Publication year： Jan. 01, 2001 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *IC package ,...
Semi thesaurus term： CSP【パッケージ】 ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (4)：

• 1) 谷口文彦, 他: “0. 5mmピッチFBGAの実装技術”, MES'99第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, pp. 153-156, 1999
• 2) 竹本正, 他訳: “ソルダリング・イン・エレクトロニクス”, 日刊工業新聞社, pp. 86-99, 1986
• 3) 岩倉文明: “ワイヤボンディング基板の信頼性と評価”, 表面実装技術, Vol. 5, pp. 60-63, 1997
• 4) 杉崎敬, 他: “BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響”, MES'99第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, pp. 189-192, 1999

Terms in the title (2)： はんだ接合部 ,  熱疲労