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J-GLOBAL ID：200902199295642508   Reference number：97A0451601

Surface treatment technology of gold padding which realized high reliability. Reliability and evaluation of wire bonding substrate.

高信頼度を実現した金パッドの表面処理技術 ワイヤボンディング基板の信頼性と評価
Author (1)：
IWAKURA FUMIAKI

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(大日工業)

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Material：
表面実装技術  (Surface Mount Technology)

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Volume： 7  Issue： 5  Page： 60-63  Publication year： May. 1997 
JST Material Number： L2473A  ISSN： 0917-5156  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)
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Manufacturing technology of solid-state devices 
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