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J-GLOBAL ID：200902187743181543   Reference number：02A0734361

Lead-Free Electronics Packaging. Thermodynamics-Aided Alloy Design and Evaluation of Pb-free Solders for High-Temperature Applications.

高温で使用する鉛フリーはんだの評価と熱力学支援の合金設計

Author (3)： KIM J H (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Taejon, KOR) ,  JEONG S W (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Taejon, KOR) ,  LEE H M (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Taejon, KOR)
Material： Materials Transactions  (Mater Trans)
Volume： 43  Issue： 8  Page： 1873-1878  Publication year： Aug. 20, 2002 
JST Material Number： G0668A  ISSN： 1345-9678  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *multichip packaging ,...
Semi thesaurus term： multi chip moldule ,...

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JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (16)：

• GINSBERG, G. L. Multichip Modules and Related Technologies. 1994, 19-22
• MCCORMACK, M. JOM. 1993, 45, 36-40
• GINSBERG, G. L. Multichip Modules and Related Technologies. 1994, 135-138
• KANG, S. K. 49th Electronic Components and Technology Conference, (San Diego, 1999). 1999, 283-288
• CRC Handbook of Chemistry and Physics. 1999, 12-45

Terms in the title (5)： 鉛フリーはんだ ,  評価 ,  熱力学 ,  支援 ,  合金設計