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J-GLOBAL ID：200902190490177049   Reference number：94A0771277

Solid State Intermetalic Compound Growth Between Copper and High Temperature, Tin-Rich Solders. Part I. Experimental Analysis.

銅と高温多すずはんだとの間に形成された固体金属間化合物 I 実験分析

Author (3)： VIANCO P T (Sandia National Lab., NM) ,  ERICKSON K L (Sandia National Lab., NM) ,  HOPKINS P L (Sandia National Lab., NM)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 23  Issue： 8  Page： 721-727  Publication year： Aug. 1994 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： solder ,...

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JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (7)： 銅 ,  すず ,  はん ,  固体 ,  金属間化合物 ,  実験 ,  分析