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J-GLOBAL ID：200902194511582602   Reference number：96A0680446

Solder Joint Reliability Prediction by the Integrated Matrix Creep Method.

統合マトリックスクリープ法によるはんだ接合の信頼性予測

Author (3)： IANNUZZELLI R J (Digital Equipment Corp., MA) ,  PITARRESI J M (State Univ. New York at Binghamton, NY) ,  PRAKASH V (State Univ. New York at Binghamton, NY)
Material： Journal of Electronic Packaging  (Transactions of the ASME. Journal of Electronic Packaging)
Volume： 118  Issue： 2  Page： 55-61  Publication year： Jun. 1996 
JST Material Number： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： soldering ,...
Semi thesaurus term： creep fatigue

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JST classification (1)： Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (5)： 統合 ,  マトリックス ,  クリープ ,  はんだ接合 ,  信頼性予測