Art

J-GLOBAL ID：200902196527728855   Reference number：98A0579628

Formation of the Porous Film by Electroless Copper Plating.

無電解銅めっきによるポーラス状皮膜の形成

Author (3)： FUJINAMI TOMOYUKI (関東学院大 大学院) ,  KOU K (関東学院大 工) ,  HONMA HIDEO (関東学院大 工)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 1  Issue： 1  Page： 66-69  Publication year： Apr. 1998 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *electroless plating ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=98A0579628&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

JST classification (2)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (9)：

• 片寄照雄. 低誘電率熱硬化型PPE樹脂. 回路実装学会誌. 1995, 10, 3, 183
• 鈴木鉄秋. 低誘電・高耐熱多層プリント配線板材料. 電子材料. 1996, 35, 10, 66
• GRAHAM, S. The Pink Ring Condition in Multilayer PCBs. Circuit World. 1990, 16, 4, 4
• 中祖昭士. NaBH_4を還元剤として用いるピンクリング抑制内層銅箔処理. 回路実装学会誌. 1996, 11, 3, 189
• 鈴木芳博. 無触媒プロセスによる銅上への無電解ニッケルめっき膜の析出機構. 表面技術. 1993, 44, 11, 950

Terms in the title (4)： 電解 ,  銅めっき ,  ポーラス ,  皮膜