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J-GLOBAL ID：200902199642499486   Reference number：98A0351129

Low temperature bonding for microfabrication of chemical analysis devices.

化学分析装置の微細加工のための低温接着技術

Author (5)： WANG H Y (Oak Ridge National Lab., TN, USA) ,  FOOTE R S (Oak Ridge National Lab., TN, USA) ,  JACOBSON S C (Oak Ridge National Lab., TN, USA) ,  SCHNEIBEL J H (Oak Ridge National Lab., TN, USA) ,  RAMSEY J M (Oak Ridge National Lab., TN, USA)
Material： Sensors and Actuators. B. Chemical  (Sens Actuators B Chem)
Volume： B45  Issue： 3  Page： 199-207  Publication year： Dec. 15, 1997 
JST Material Number： T0967A  ISSN： 0925-4005  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *fine patterning ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (3)： 化学分析装置 ,  微細加工 ,  低温