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J-GLOBAL ID：200902200264433305   Reference number：08A0815948

鉛フリーはんだ関係 微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴

Author (1)： KARIYA YOSHIHARU (芝浦工大 工)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 11  Issue： 5  Page： 368-374  Publication year： Aug. 01, 2008 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *solder ,  joint (part) ,  tin base alloy ,  solidification structure ,  Microscopy ,  micro structure ,  tin ,  stress strain curve ,  creep rate ,  grain boundary ,  crystal grain size ,  stress indices ,  *Pb free solder ,  curve ,  line
Semi thesaurus term： *Pb free solder

JST classification (1)： Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (17)：

• 苅谷義治. 微小はんだ接合体の低サイクル疲労特性. Proc. of 13th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", 2007. 2007, 233-238
• KANDA, Y. Effect of Hold Time on Low Cycle Fatigue Life of Micro Solder Joint. Mater. Trans. 2008, 49
• BREEN, J. E. Creep of Polycrystalline. Tin. J. Met. 1955, 72, 1230-1234
• WEERTMAN, J. Compressional Creep of Tin Single. Crystals. J. Appl. Phys. 1956, 27, 1189-1193
• RAMAN, V. An Investigation of the Creep Processes in Tin and Aluminium Using a Depth-Sensing Indentation Technique. J. Mater. Res. 1992, 7, 627-638

Terms in the title (4)： 鉛フリーはんだ ,  微小 ,  体積 ,  力学