Art

J-GLOBAL ID：200902201519371984   Reference number：09A0356661

Study on the Copper-Chemical Mechanical Polishing Method Using Water-Soluble Fullerenol Slurry-Investigation of Polishing Performance-

水酸化フラーレンスラリーを用いたCu-CMP加工法に関する研究-研磨特性の検証-

Author (6)： TACHIKA HIDEYUKI (大阪大 大学院) ,  TAKAYA YASUHIRO (大阪大 大学院) ,  HAYASHI TERUTAKE (大阪大 大学院) ,  TANADA HIROKI (大阪大 大学院) ,  KOKUBO KEN (大阪大 大学院) ,  SUZUKI KEISUKE (ソナック)
Material： 精密工学会誌(CD-ROM)  (精密工学会誌論文集)
Volume： 75  Issue： 4  Page： 489-495  Publication year： Apr. 05, 2009 
JST Material Number： F0268B  ISSN： 1348-8716  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *hydroxy compound ,  *fullerene ,  *wafer ,  micro circuit technique ,  chemical polishing ,  flatness(property) ,  *copper ,  etching ,  chemical reaction ,  oxidation-reduction potential ,  slurry ,  abrasive grain ,  *chemical mechanical polishing
Semi thesaurus term： *fulleren hydroxide ,  grinding test ,  polishing performance

JST classification (2)： Special machining  (QC04000Y) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (7)： 水酸化フラーレン ,  スラリー ,  Cu ,  CMP ,  研究 ,  研磨特性 ,  検証