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J-GLOBAL ID：200902202090900718   Reference number：03A0542484

Structure and thermal stability of graded Ta-TaN diffusion barriers between Cu and SiO₂

CuとSiO₂の間の傾斜Ta-TaN拡散障壁の構造と熱安定性

Author (9)： HUEBNER R (Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU) ,  HECKER M (Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU) ,  MATTERN N (Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU) ,  HOFFMANN V (Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU) ,  WENGER C (Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU) ,  ENGELMANN H-J (AMD Saxony LLC and Co. KG Dresden, Dresden, DEU) ,  WENZEL C (Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU) ,  ZSCHECH E (AMD Saxony LLC and Co. KG Dresden, Dresden, DEU) ,  BARTHA J W (Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU)
Material： Thin Solid Films
Volume： 437  Issue： 1/2  Page： 248-256  Publication year： Aug. 01, 2003 
JST Material Number： B0899A  ISSN： 0040-6090  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *thermal stability ,...

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JST classification (2)： Diffusion in solids in general  (BL06021L) ,  Thin films of other inorganic compounds  (BK14060A)

Terms in the title (5)： Cu ,  SiO2 ,  Ta ,  拡散障壁 ,  熱安定性