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J-GLOBAL ID：200902204523266019   Reference number：03A0521803

Effect of Electroless Nickel/Displacement Gold Plating Process on Strength of Solder Joint

はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケル-置換金めっきプロセスの影響

Author (4)： YAMAMOTO TOMOYUKI (関東学院大 大学院) ,  WATANABE HIDETO (小島化学薬品) ,  IZAWA KAZUHIKO (野毛電気工業) ,  HONMA HIDEO (関東学院大 工)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 6  Issue： 4  Page： 339-344  Publication year： Jul. 01, 2003 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *IC package ,...
Semi thesaurus term： BGA ,...

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JST classification (3)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Connecting parts  (NA05050Z) ,  Electroless plating  (WC08024S)

Reference (9)：

• 珍田聡. 無電解金めっきTABテープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性. エレクトロニクス実装学会誌. 2000, 3, 4, 308
• 谷口文彦. FBGAのはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性. エレクトロニクス実装学会誌. 2001, 4, 1, 56
• 大田広徳. CSP実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命. エレクトロニクス実装学会誌. 2001, 4, 6, 519
• 大和電機工業. 半導体パッケージ基板用無電解Ni/Auめっき技術. 最先端実装技術・パッケージング展製品技術セミナー特別講演予稿集, 2002. 2002, 67
• 松木浩久. 半導体デバイスにおける半田接合界面のTEM観察. 日本金属学会誌. 2000, 64, 3, 213

Terms in the title (5)： はんだ接合 ,  無電解ニッケル ,  置換 ,  金めっき ,  プロセス