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J-GLOBAL ID：200902207084409982   Reference number：05A0846078

A Thin-Planar Pump Using Electro-Conjugate Fluid (ECF) for Liquid Cooling of Electronic Chips

電界共役流体(ECF)を応用した電子チップ液冷用平面薄形ポンプ

Author (4)： YOKOTA SHIN'ICHI (東京工大 精密工研) ,  SEO Woo-Suk (東京工大 大学院総合理工学研究科) ,  YOSHIDA KAZUHIRO (東京工大 精密工研) ,  EDAMURA KAZUYA (新技術マネイジメント)
Material： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
Volume： 71  Issue： 709  Page： 2798-2804  Publication year： Sep. 25, 2005 
JST Material Number： F0045B  ISSN： 0387-5024  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *dielectric liquid ,...

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JST classification (2)： Pumps,various pumping equipment  (QD05030P) ,  Digital computer hardwares in general  (JC04010C)

Reference (12)：

• International Technology Roadmap for Semiconductors. 2003
• Intel Pentium 4 data sheet. Tech. Rep. [Online]. http://developer.intel.com
• SAINI, Manishi. Heat rejection Limits of Air Cooled Plane Fin Heat Sink for Computer Cooling. IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. 2003, 26, 1, 71-79
• MCGLEN, Ryan J. Integrated thermal management techniques for high power electronic devices. Appl. Thermal Eng. 2004, 24, Issues 8-9, 1143-1156
• MOON, S. H. Improving thermal performance of miniature heat pipe for notebook PC cooling. Microelectron. Reliab. 2002, 42, 135-140

Terms in the title (6)： 電界共役流体 ,  ECF ,  応用 ,  電子 ,  液冷 ,  薄形