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J-GLOBAL ID：200902208896374704   Reference number：07A1225707

パワーモジュールの信頼性向上技術

Author (2)： NAKAJIMA DAI (三菱電機) ,  SUGIKI AKIO (三菱電機)
Material： 三菱電機技報
Volume： 81  Issue： 12  Page： 799-802  Publication year： Dec. 25, 2007 
JST Material Number： F0198A  ISSN： 0369-2302  CODEN： MTDNAF  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *circuit module ,...
Semi thesaurus term： *transfer molding ,...

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JST classification (1)： Semiconductor integrated circuit  (NC03162T)

Reference (3)：

• 中島 泰, ほか: 高放熱樹脂封止型パワーモジュール, 三菱電機技報, 78, No.10, 645~648(2004)
• 松永俊宏, ほか: パワーモジュールの信頼性評価・接合技術, 三菱電機技報, 79, No.7, 447~450(2005)
• 菊池 巧, ほか: モールド型パワーモジュール用絶縁シート, 三菱電機技報, 81, No.5, 365~368(2007)

Terms in the title (2)： パワーモジュール ,  信頼性向上