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J-GLOBAL ID：200902228124877906   Reference number：09A0085661

200°C Curable Heat-resistant Photodefinable Material for Next Generation Semiconductor Packages

200°C硬化に対応した次世代パッケージ向け感光性耐熱材料

Author (6)： MINEGISHI TOMONORI (日立化成工業) ,  NOGITA RIKA (日立化成工業) ,  IWASHITA KEN'ICHI (日立化成工業) ,  KAWAMURA TOMOKO (日立化成工業) ,  OE MASAYUKI (日立化成デュポンマイクロシステムズ 技術開発セ) ,  MATSUIE NORITAKA (日立化成デュポンマイクロシステムズ 技術開発セ)
Material： 日立化成テクニカルレポート  (Hitachi Chemical Technical Report)
Issue： 52  Page： 13-16  Publication year： Jan. 2009 
JST Material Number： X0860A  ISSN： 0288-8793  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： photopolymer ,  heat resistant polymer ,  *polyimide ,  *polybenzoxazole ,  *thermosetting plastic ,  rupture strength ,  Elastic Modulus ,  glass transition point ,  permittivity ,  water absorption rate ,  crosslinking ,  IC package ,  protective film ,  insulating film ,  interlayer dielectric ,  crosslinking agent ,  mechanical property ,  strength

JST classification (2)： Other polymeric materials  (YH07150C) ,  Rubber and plastic material testing  (HB03000F)

Terms in the title (5)： 硬化 ,  次世代 ,  パッケージ ,  感光性 ,  耐熱材料