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J-GLOBAL ID：200902228206782180   Reference number：08A0255637

A spin-on photosensitive polymeric etch protection mask for anisotropic wet etching of silicon

シリコンの異方性ウェットエッチングのためのスピンオン感光性樹脂エッチ保護マスク

Author (5)： DALVI-MALHOTRA J (Brewer Sci., Inc., MO, USA) ,  ZHONG X F (Brewer Sci., Inc., MO, USA) ,  PLANJE C (Brewer Sci., Inc., MO, USA) ,  BRAND G (Brewer Sci., Inc., MO, USA) ,  YESS K (Brewer Sci., Inc., MO, USA)
Material： Journal of Micromechanics and Microengineering  (J Micromech Microeng)
Volume： 18  Issue： 2  Page： 025029,1-8  Publication year： Feb. 2008 
JST Material Number： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *silicon ,  *etching ,  spin coating ,  photopolymer ,  protective film ,  MEMS ,  silicon nitride ,  photoresist ,  SAN resin ,  epoxy resin ,  undercut ,  *photomask ,  wet etching ,  *mask
Semi thesaurus term： *anisotropic etching

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Substance index (1)： Tetramethylammonium hydroxide

Terms in the title (6)： シリコン ,  異方性 ,  ウェットエッチング ,  感光性樹脂 ,  エッチ ,  マスク