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J-GLOBAL ID：200902231693884490   Reference number：03A0438638

Influence of Additives on Copper Electrodeposition on Physical Vapor Deposited (PVD) Copper Substrates

物理蒸着(PVD)した銅基板上の銅電着に対する添加物の影響

Author (2)： KANG M (Univ. Illinois at Urbana, Illinois, USA) ,  GEWIRTH A A (Univ. Illinois at Urbana, Illinois, USA)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 150  Issue： 6  Page： C426-C434  Publication year： Jun. 2003 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *copper ,...

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JST classification (4)： Metallic thin films  (BK14030T) ,  Electrode process  (CB07040U) ,  Inorganic compounds and elements in general  (CD01010D) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Substance index (1)： Bis(3-sulfopropyl) persulfide

Terms in the title (6)： 物理蒸着 ,  PVD ,  銅基板 ,  銅 ,  電着 ,  添加物