Art

J-GLOBAL ID：200902234338577322   Reference number：03A0507101

Self-assembled subnanolayers as interfacial adhesion enhancers and diffusion barriers for integrated circuits

集積回路のための界面接着強化剤および拡散障壁としての自己集合サブナノ層

Author (9)： RAMANATH G (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  CUI G (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  GANESAN P G (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  GUO X (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  ELLIS A V (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  STUKOWSKI M (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  VIJAYAMOHANAN K (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  DOPPELT P (ESPCI, Paris, FRA) ,  LANE M (IBM Microelectronics Div., New York)
Material： Applied Physics Letters  (Appl Phys Lett)
Volume： 83  Issue： 2  Page： 383-385  Publication year： Jul. 14, 2003 
JST Material Number： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *integrated circuit ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=03A0507101&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0613A") }}

JST classification (2)： Thin films of organic compounds  (BK14070L) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Substance index (1)： 3-Mercaptopropyltrimethoxysilane

Terms in the title (7)： 集積回路 ,  界面接着 ,  強化 ,  拡散障壁 ,  自己集合 ,  サブ ,  ナノ層