Art

J-GLOBAL ID：200902243894047102   Reference number：06A1021448

Melting Behavior and Bond Strength in Direct Micro-joining of Fine Copper Wire to Thin Copper Plate.

銅細線と銅板の直接接合における溶融挙動と接合強度

Author (3)： TAKAHASHI KENJI (千葉大 大学院) ,  WATANABE TAKEHIRO (千葉大 工) ,  MATSUSAKA SOTA (千葉大 工)
Material： レーザ加工学会誌  (Journal of Japan Laser Processing Society)
Volume： 13  Issue： 4  Page： 298-304  Publication year： Oct. 2006 
JST Material Number： L3905A  ISSN： 1881-6797  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *YAG laser ,...
Semi thesaurus term： laser melting ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=06A1021448&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L3905A") }}

JST classification (1)： Penetration,droplet transfer,molten pool  (WC07090U)

Reference (12)：

• Takemoto T.: The Recent Situation of Lead-containing Solder Regulation and Replacement to Environmentally Compatible Lead-free Solder, J. Jpn Weld. Soc., 69-2,(2000), 6-13.(in Japanese)
• JEITA: Lead Free Soldering Technologies-From basic matters to measures for solder joining lift-off-, コロナ社 (2003), 12-19.(in Japanese)
• Suganuma K.: 鉛フリーはんだ付け技術, 工業調査会 (2003), 147-160.
• Urusizaki M., Oumi Y., Kawamoto Y., Sirai H.: 自動車電装部品に適用される微細・精密接合の現状, Welding Technology, 51-4,(2003), 80.
• Fukaya Y., Higashi Y., Higo T., Hamaoka M., Sueda M., Kobayashi T., Ogawa M., Sinozaki K.: Diffusion Bonding of Copper Machined Ultra Finely-Study on Diffusion Bonding of Copper (Report 1) -, Quart. J. Jpn Weld. Soc., 15-3,(1997), 467.(in Japanese)

Terms in the title (7)： 銅 ,  細線 ,  銅板 ,  直接接合 ,  溶融 ,  挙動 ,  接合強度