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J-GLOBAL ID：200902246272883980   Reference number：08A0893352

Direct Welding between Copper and Glass Substrates with Femtosecond Laser Pulses

フェムト秒レーザパルスによるガラス基板と銅基板の直接溶接

Author (11)： OZEKI Yasuyuki (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  INOUE Tomoyuki (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  TAMAKI Takayuki (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  TAMAKI Takayuki (Nara National Coll. Technol., Nara, JPN) ,  YAMAGUCHI Hideaki (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  ONDA Satoshi (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  WATANABE Wataru (National Inst. Advanced Sci. and Technol., Osaka, JPN) ,  SANO Tomokazu (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  NISHIUCHI Shumpei (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  HIROSE Akio (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  ITOH Kazuyoshi (Osaka Univ., Osaka, JPN)
Material： Applied Physics Express  (APEX)
Volume： 1  Issue： 8  Page： 082601.1-082601.3  Publication year： Aug. 25, 2008 
JST Material Number： F0599C  ISSN： 1882-0778  CODEN： APEPC4  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *femtosecond ,  *laser pulse ,  *laser welding ,  bond strength ,  scanning electron microscope ,  electron microscopy ,  thermal effect ,  substrate (plate) ,  electric apparatus and parts ,  glass substrate ,  copper board ,  *laser application ,  *utilization
Semi thesaurus term： bond strength

JST classification (1)： Welding techniques  (WC07030G)

Reference (8)：

• TAN, A. Sens. Actuators A. 2005, 120, 550
• UTSUMI, A. J. Laser Micro/Nanoeng. 2007, 2, 133
• TAMAKI, T. Jpn. J. Appl. Phys. 2005, 44, L687
• WATANABE, W. Appl. Phys. B. 2007, 87, 85
• WATANABE, W. Appl. Phys. Lett. 2006, 89, 021106

Terms in the title (4)： フェムト秒レーザパルス ,  ガラス基板 ,  銅基板 ,  溶接