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J-GLOBAL ID：200902247125162646   Reference number：08A0795480

スズウィスカー対策の最新動向-2 スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制

Author (4)： YU Qiang (横浜国大 大学院工学研究院) ,  SHIBUTANI TADAHIRO (横浜国大 大学院工学研究院) ,  HOKAZONO SEIKI (ユケン工業) ,  KUSUNOKI YOSHINORI (ユケン工業)
Material： 機能材料  (Function & Materials)
Volume： 28  Issue： 9  Page： 20-25  Publication year： Aug. 05, 2008 
JST Material Number： Y0021A  ISSN： 0286-4835  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *tin plating ,  *whisker ,  *multilayer plating ,  copper plating ,  stress relaxation ,  mechanical property ,  property

JST classification (3)： Conducting materials  (NA04020L) ,  Electroplating  (WC08023B) ,  Other physical and mechanical properties  (WB02040F)

Terms in the title (6)： スズ ,  ウィスカー ,  対策 ,  最新動向 ,  銅 ,  2層めっき